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次世代間接材改革フォーラム 2025

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次世代間接材改革フォーラム 2025
間接材購買における『戦略的価値』の考察
～競争力強化を実現する、効果的な改革手法とは～

開催日時

2025年9月25日(木)　14：30～17：10 / ネットワーキング 17：10～（受付開始 14:00～）

会場

ステーションコンファレンス東京
（地図：https://www.tstc.jp/tokyo/access.html）

参加対象者

経営者、役員及び、経営企画、調達・購買、経理・財務、DX、IT・情報システム部門のリーダークラスの方々
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■SB C&S(株) は、お客さまの個人情報 (氏名、住所、電話番号、メールアドレスなど) を、個人情報保護法、および、当社プライバシーポリシーに従い適切に取り扱います。
https://cas.softbank.jp/privacy/
　
■ディーコープ(株) は、お客さまの個人情報 (氏名、住所、電話番号、メールアドレスなど) を、個人情報保護法、および、当社プライバシーポリシーに従い適切に取り扱います。
https://www.deecorp.co.jp/privacy_policy/
　
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SB C&S(株)　https://cas.softbank.jp/privacy/
ディーコープ(株)　https://www.deecorp.co.jp/policy_management/
　
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その場合はお問い合わせ先までご連絡いただけますようお願いいたします。
SB C&S(株)　メールアドレス : SBCASGRP-p1-contact@g.softbank.co.jp
ディーコープ(株)　メールアドレス ： privacy_support@deecorp.jp

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講演者：
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※ 申込み多数の場合は抽選とさせて頂きます。
※ 当セミナーは参加対象を限定させて頂いております。
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※ 参加対象者：経営者、役員及び、経営企画、調達・購買、経理・財務、DX、IT・情報システム部門のリーダークラスの方々
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お申し込み後のキャンセル希望の場合は、開催日前までに E-mail（customer1@b-forum.net）またはFAX（03-3518-6534）にてお知らせください。
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その他
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